パワーマネジメント事業内容
次世代HSCインテリジェントバッテリーシステムにより250-300kw UPSと統合された「HSCソリューション」の展開、電力解放ユニットにより電力集約型産業の持続可能な発展に貢献します。また、熱伝導界面材料である高温過酷環境下での高速放熱材料のソリューションの充実を図ります。
HSCソリューション事業
同和ES HSCソリューション
産業用UPSの理想的で最適なソリューション
HSCの熱安定性により、熱暴走の伝播による壊滅的な故障を防ぐことができます。
HSCのインターカレーションメカニズムに基づいて根本的に熱暴走を防ぎます。
-20から65℃までの広い動作温度範囲により、冷却およびメンテナンスコスト（HVACコスト）を削減できます。
冷却が不要であるため、設置の柔軟性が高く、データセンター運用者のミッションクリティカルな要件を満たします。
HSCセルの容量保持およびDC-IR特性は、長寿命を実現する要因です。HSCセルの長寿命に従い、セル交換コストを削減できます。
Cレート性能が優れているため、高速充電および放電が可能です。
これはリチウムイオン電池規制の対象外となる大容量キャパシタベースのエネルギー貯蔵システムです。
同和ES HSCシステムの特徴
従来のエネルギー貯蔵システムを設置面積を拡大せずに改造
高電力密度に基づく迅速な充電時間により、複数の電圧低下状況に対応可能
グローバルデータセンターデベロッパーとの性能試験完了
用途
- 新しいデータセンター
- 改装データセンター
- 工業生産工場施設
- その他の電力集約型
アプリケーション
HSCシステムの利点・高い安全性と簡単なメンテナンス
技術について
HSC エネルギー貯蔵システムデータシート
| 項目 | 250kWキャビネット | 300kWキャビネット |
|---|---|---|
| 最大電圧 | 608V DC | 668.6V DC |
| 放電終了電圧 | 352V DC | 387.2V DC |
| 連続放電電圧 | 250kW | 300kW |
| 最大放電電流 (お客様の要件に合わせてカスタマイズ可能) | 800A | 800A |
| 最大充電電流 (お客様の要件に合わせてカスタマイズ可能) | 800A | 800A |
| モジュールの数 | 10 | 11 |
| 周囲動作温度範囲 | -20~65℃ | -20~65℃ |
| 寸法 [W×D×H] | 600×1,000×2,400[mm] | 600×1,000×2,400[mm] |
拠点
同和ES株式会社
本社所在地 大韓民国ソウル市瑞草区バウムェ路184 4-5階
韓国工場 大韓民国 忠清南道 天安市 西北区 城歓邑 大洪1ギル40
日本支店 大阪府大阪市中央区南船場3-4-22 シェリーズ心斎橋ビル5階
同和ES VINA ベトナム、ハイズオン省、カムザン地区、ライカク工業団地、区画XN19、XN02
熱伝導界面材料事業
ナノ銀テクノロジーにより熱伝導率が高く、熱抵抗が低い界面材料をラインナップしています。そのため、急速な熱放散が求められるCPU、GPUチップ、産業用コンピュータ、ストレージデバイスや高負荷なゲーミングPC、グラフィックワークステーション等に最適です。またIGBTパワーモジュールやデーターセンター、充電ステーション、通信機器、５Gチップなど高出力製品に利用できます。
用途や要件に合わせて効率的な放熱により、デバイスの安定動作と長寿命化に貢献するために、ペースト、パッド、ゲル、液体金属など幅広いラインナップを用意しています。
熱伝導界面材料ラインナップ
熱伝導ゲル
ペーストとパッドの中間的な性質を持ち、隙間によく馴染み、高い熱伝導率を発揮します。柔軟性があり、振動や衝撃を吸収する効果もあります。CPUやGPUなどの高発熱部品とヒートシンクの間、車載機器や産業機器など、信頼性や耐振動性が求められる箇所に使用されます。
液体金属
最も高い熱伝導率を発揮します。微細な隙間にも浸透し、高い密着性を得られます。CPUやGPUなどの特に高い熱伝導率が求められる箇所に使用されます。ただし、電気伝導性があるため、取り扱いには注意が必要です。
軟質金属パッド
軟質金属パッドは、その名の通り柔らかい金属素材で作られたパッドで、優れた密着性と高い熱伝導率が特徴です。微細な隙間にも柔軟に追従し、高い密着性を得られます。CPUやGPUなどの比較的発熱量の多い部品に使用されます。ただし、電気伝導性があるため、取り扱いには注意が必要です。また、パッドの種類によっては電気絶縁性を持つものもあります。
熱伝導グリス
熱伝導グリス CX-6455
- 製品概要
- コストパフォーマンスに優れた熱伝導グリスです。
- 3C製品はじめとする幅広い電子機器の放熱に最適です。
- 製品特徴
- 熱伝導率が高く、熱抵抗が低いため、熱を素早く移動させることができます。
- 平滑性に優れ、塗りやすく、スクリーン印刷にも適しています。
- 常温で固まらず、製品の安定性が高いです。
- 隙間を埋める能力が優れています。
- 製品用途
- 自動運転システム、AIやIoT製品、高性能コンピューティングシステム、サーバー、IC、MOS、LED、マザーボード、DDRモジュール、電源装置、液晶テレビ、ノートパソコン、パソコン、無線電話システム、ルーター、ネットワーク機器、通信機器など、高出力演算を必要とする製品全般に適用できます。
- 具体的には、GPU、CPUチップ、工業用コンピュータ、ワークステーション、充電器、ストレージデバイスなどの急速な熱放散が求められる製品に最適です。
シリコンフリー熱伝導グリス CX-6934
- 製品概要
- 非シリコン系熱伝導グリス
- 環境に優しく、シリコンによるダメージを低減。
- 製品特徴
- 高い熱伝導性、低い熱抵抗、優れた性能です。
- レベリング性が高く、塗りやすく、スクリーン印刷が可能です。
- 常温で硬化せず、製品が安定して耐久性があります。
- 隙間を埋める能力が優れています。
- 製品用途
- 自動運転システム、AIやIoT製品、高性能コンピューティングシステム、サーバー、IC、MOS、LED、マザーボード、DDRモジュール、電源装置、液晶テレビ、ノートパソコン、パソコン、無線電話システム、ルーター、ネットワーク機器、通信機器など、高出力演算を必要とする製品全般に適用できます。
- 具体的にはGPU、CPUチップ、産業用コンピュータ、グラフィックワークステーション、充電スタンド、ストレージなど
ゲーミング用熱伝導グリス CX-6730
- 製品概要
- 最高峰の性能を誇る熱伝導グリスです。 CX-6730
- ゲーミングPCのCPUやGPUの性能を最大限に引き出すためのソリューション。
- 製品特徴
- 高い熱伝導率と低い熱抵抗により、熱源から熱を素早く移動させます。
- 流動性が高く、塗りやすく、大規模生産に対応可能なシルク印刷にも適しています。
- 溶剤を含まず、常温で硬化せず、長期にわたって安定した性能を発揮します。
- ナノレベルの構造により、部品間の隙間を完全に埋め、熱伝導効率を向上させます。
- 製品用途
- 高負荷なコンピューター機器、特にゲーミングPCのCPUやGPU、工業用コンピューター、グラフィックワークステーション、充電器、サーバー、データセンター、ストレージなど、高速な熱放散が求められる製品に最適です。
- 具体的にはGPU、CPUチップ、産業用コンピュータ、グラフィックワークステーション、充電スタンド、ストレージなど
高性能熱伝導グリス CX-6474
- 製品概要
- サーバやIGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）といった機器に最適化された高性能な導熱グリスです。
- 過酷な環境下でも長期間にわたり、高い熱伝導性能を発揮します。
- 製品特徴
- 熱を素早く効率的に移動させ、機器の温度上昇を抑えます。
- 流流動性に優れており、様々な塗布方法に対応できます。
- 溶剤を含まず、高温環境下でも安定した性能を発揮します。
- ナノレベルの構造により、細かな隙間を埋め、高温環境下でも高い熱伝導性を維持します。
- 製品用途
- 自動車用ライトモジュール、車載電子機器、過酷な環境下で動作する電子機器、充電器、サーバー、データセンター、ストレージなど、様々な電子機器に適用できます。
熱伝導グリスの特性表
| 項目 | 単位 | CX-6455 | CX-6934 | CX-6730 | CX-6474 | 条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 色 | gray | gray | gray | gray | 目視 | |
| 形状 | グリス | グリス | グリス | グリス | 目視 | |
| 粘度 | ｃP | 200,000 | 250,000 | 250,000 | 300,000 | ＠25℃ |
| 比重 | g/cm3 | 2.5 | 2.5 | 2.6 | 2.7 | |
| 使用温度 (瞬間耐温) | ℃ | -20 ~ 120 (170) | -20 ~ 120 (170) | -20 ~ 120 (170) | -40 ~ 200 (250) | |
| 表面抵抗 | Ω | >1012 | >1012 | >1012 | >1012 | ASTM D257 |
| 熱抵抗 | ℃-in2/W ℃-cm2/W | 0.009 0.057 | 0.008 0.050 | 0.007 0.045 | 0.007 0.045 | ASTM D5470 ＠40psi |
| 熱伝導率 | W/mk | 4 | 4 | 6 | 6 | ASTM D5470 ＠40psi |
| 揮発性 | % | 0.1 | 0.1 | 0.1 | <0.1 | 24hr @150℃ |
| シリコン | Y | – | Y | Y | ||
| 容量 | g | 800 | 800 | 800 | 800 | PP容器（白） |
| 梱包 | 個/箱 | 20 | 20 | 20 | 20 | 1箱当たり |
熱伝導グリスの 熱抵抗-圧力 特性
熱伝導パッド
高性能熱伝導パッド CP-24xx シリーズ
- 製品概要
- 特殊な技術を用いて開発された、非常に柔らかい熱伝導シートです。
- 製品特徴
- 熱を効率的に伝導し、隙間をしっかり埋めることで、熱抵抗を低く抑えます。
- 高温環境下でも安定した性能を発揮します。
- 非常に小さな隙間も埋め、高温環境下でも変形しにくい高い耐久性を持っています。
- 製品用途
- 幅広い電子機器への適用
- 5G通信機器、自動車のヘッドライト、車載電子機器、充電器、サーバー、データセンター、ストレージなど、様々な電子機器に使用できます。
高性能熱伝導パッド CP-24xxシリーズの特性表
| 項目 | 単位 | CP-2405 | CP-2403 | 条件 |
|---|---|---|---|---|
| 色 | gray | blue | 目視 | |
| 硬度 | Shore00 | 50 | 45 | Shore 00 |
| 厚さ | mm | 0.3 ~ 6.0 | 0.3 ~ 10 | ASTM D374 |
| 比重 | g/cm3 | 3.1 | 3 | ASTM D792 |
| 使用温度 | ℃ | -40 ~ 200 | -40 ~ 200 | |
| 熱抵抗 | ℃-in2/W ℃-cm2/W | 0.23 1.5 | 0.35 2.3 | ASTM D5470 @10psi/1mm |
| 熱伝導率 | W/mk | 5 | 3 | ASTM D5470 @10psi/1mm |
| 誘電強度 | KVac/mm | >8 | >8 | ASTM D149 |
| 体積抵抗率 | Ohom-cm | 3.6×1011 | 4.2×1012 | ASTM D257 |
| 難燃性 | V-0 | V-0 | UL 94 | |
| シリコン | シリコン | シリコン |
高性能熱伝導パッド CP-24xxシリーズの圧縮特性図
熱伝導ゲル
高性能熱伝導ゲル CG-42xx シリーズ
- 製品概要
- 優れた性能を持つ熱伝導ゲル。低い収縮率。
- 様々な厚さの隙間埋めニーズに対応。
- 高温下でも優れた安定性。
- 自動化生産設備に最適で、幅広い用途に対応。
- 製品特徴
- 優れた熱伝導性と高い充填性、低い熱抵抗です。
- 耐熱配合により、高い安定性を実現します。
- 完全硬化型で、低圧下でも高い密着性を実現します。
- 常温保存が可能で、保管に便利です。
- 金属を一切含まず、安全・安心です。
- 単一成分型で混合不要、ポンプアウト現象なし、再加工可能です。
- 製品用途
- マイクロプロセッサー、GPU、チップセット、電源モジュール、電源装置、UPS（無停電電源装置）、インバーター、パワー半導体など、幅広い電子・電気分野で使用可能。
- 5Gなどの通信機器、車載用照明モジュール、車載電子機器、充電スタンド、サーバー、データセンター、ストレージ、テレビなど、共通の放熱器を持つ民生用電子機器にも最適です。
高性能熱伝導ゲル CG-42xxシリーズの特性表
| 項目 | 単位 | CG-4220 | CG-4230 | CG-4240 | CG-4260 | CG-4270 | 条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 色 | – | blue | Pink | Light Pink | Light Blue | Light gray | 目視 |
| 吐出速度 | >40g/min | >40g/min | >40g/min | >15g/min | >10g/min | Φ2.54mm /90psi | |
| 重量損失 | % | <0.3% | <0.3% | <0.2% | <0.2% | <0.2% | 150℃/ 240Hr |
| 比重 | g/cm3 | 3 | 3.3 | 3.4 | 3.4 | 3.5 | ASTM D792 |
| 熱抵抗 | ℃-in2/W | 0.09 | 0.058 | 0.046 | 0.024 | 0.023 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 | W/ｍK | 2 | 3 | 4 | 6 | 7 | ASTM D5470 |
| 耐電圧 | kV/mm | >7 | >7 | >7 | >5 | >5 | ASTM D149 |
| 使用温度 | ℃ | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | – |
液体金属
液体金属 LMX-8016
- 製品概要
- 液体金属です。
- 高出力チップの迅速な放熱ソリューションを提供します。
- 製品特徴
- 全て金属で作られた配合、超高熱伝導率です。
- 常温で液体、高い流動性を持ちます。
- 無毒性、常温で不揮発性です。
- 製品用途
- ゲーミングノートパソコン、産業用コンピュータ、ハイエンドサーバー、データセンター、CPU、GPU、IGBT パワーモジュール、充電ステーション、通信機器、5G などの高出力製品など、迅速な放熱と高温耐性を必要とする製品に最適です。
液体金属 LMX-8016の特性表
| 項目 | 単位 | 仕様値 | 条件 |
|---|---|---|---|
| 色 | silver | 目視 | |
| 形状 | 液体 | 目視 | |
| 密度 | g/cm3 | 6.4 | |
| 使用温度 | ℃ | 10~200 | |
| 熱抵抗 | ℃-in2/W ℃-cm2/W | 0.003 0.020 | ASTM D5470@40psi |
| 熱伝導率 | W/mk | 73 | ASTM D5470 |
| シリコン | N | ||
| 製品寸法 | 注射針筒（5ｇ） カスタム仕様 | ||
| 注意事項 | アルミ材との接触を 避けてください |
軟質金属パッド
軟質金属パッド LMX-9016
- 製品概要
- 軟質金属の熱伝導パッドです。
- 製品特徴
- 低融点合金配合、超高熱伝導率です。
- 常温では固体シートで、加工・施工が容易です。
- 無毒性、常温で不揮発性です。
- 相転移温度≒65℃、液化後瞬時に隙間を埋め、迅速な熱伝導を実現します。
- 製品用途
- 高温環境下でも迅速な放熱が必要な製品に最適です。例えば、ゲーミングノートパソコン、産業用コンピュータ、ハイエンドサーバー、データセンター、グラフィックチップ、IGBT パワーモジュール、充電ステーション、通信機器、5G チップなどの高出力製品に利用できます。
軟質金属パッド LMX-9016の特性表
| 項目 | 単位 | 特性値 | 条件 |
|---|---|---|---|
| 色 | silver | 目視 | |
| 形状 | シート | 目視 | |
| 密度 | g/cm3 | 7 | |
| 使用温度 | ℃ | N/A | |
| 相変温度 | ℃ | 65 | |
| 熱抵抗 | ℃-in2/W ℃-cm2/W | 0.004 0.025 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 | W/mk | 23 | ASTM D5470 |
| シリコン | N | ||
| 製品寸法 | カスタマイズ | ||
| 製品厚み | μｍ | 50~100 |
自己密着型相変化熱伝導グリス
新世代自己密着型相変化熱伝導グリス（超高熱伝導コンパウンド）PM-155
- 製品概要
- 超高熱伝導漏れ防止熱伝導グリスです。
- TIM 1、TIM 2、IGBT など高温過酷環境に適用できます。
- 製品特徴
- 低融点合金配合、超高熱伝導率です。
- 常温ではペースト状で、加工・施工が容易、生産ラインのコストを効果的に削減します。
- 無毒性、常温で不揮発性です。
- 相転移温度≒65℃、相転移後瞬時に隙間を埋め、迅速な熱伝導を実現します。
- 製品用途
- 高温過酷環境下での高速放熱製品に適用。TIM 1、TIM 2、産業用コンピュータ、ハイエンドサーバー、データセンター、グラフィックチップ、IGBT パワーモジュール、充電ステーション、通信機器、5G チップなどの高出力製品。